Voids in Lötverbindungen aufspüren mit 3D-CT-Analyse oder 2D Vision mit KI?

Voids in Lötverbindungen – speziell in der Leistungselektronik will die niemand haben. Aber wie aufspüren? Mittels schneller 3D-CT-Analyse? Oder kann uns hier auch bei schwieriger 2D-Bildgebung schon die künstliche Intelligenz unterstützen? Die heute schon verfügbaren technischen Lösungen werden wir in diesem Vortrag näher beleuchten und verschiedene Herangehensweisen aufzeigen.